Рост цен на электронные компоненты в 2026 году: память, пассивные компоненты, печатные платы
По данным на 31 июля 2026 года рост цен на электронные компоненты уже нельзя объяснять одной только «дорогой памятью». Подорожание стало системным: оно затронуло память, активные компоненты, материалы для печатных плат и пассивные компоненты. Общий фактор почти везде один - резкий рост спроса со стороны AI-инфраструктуры, но в каждой группе он проявляется по-разному, разберем подробнее и покажем наглядно процент и причину роста.1. Память: DRAM, NAND, модули и карты памяти
Рынок памяти стал первым и самым заметным примером нового ценового цикла. По данным TrendForce, во втором квартале 2026 года контрактные цены на обычную DRAM выросли на 58-63% квартал к кварталу, а NAND Flash - на 70-75%. Причина - перераспределение мощностей в пользу HBM, серверной DRAM и enterprise SSD для AI-ЦОД. Производители перераспределяют доступные мощности в пользу более маржинальных сегментов, где крупные облачные клиенты готовы заключать долгосрочные соглашения на поставку.В третьем квартале рост замедлился, но не прекратился: TrendForce прогнозировал для Q3 2026 повышение контрактных цен на DRAM еще на 13-18%, а на NAND Flash - на 10-15%. При этом аналитики прямо указывали, что потребительские сегменты - ПК и смартфоны - уже подошли к пределу ценовой терпимости.
В результате дорожают не только микросхемы, но и готовые изделия: модули памяти, SSD, карты памяти и USB-накопители. В материалах также отмечено, что отдельные производители ноутбуков уже были вынуждены пересматривать цены конфигураций из-за резкого роста стоимости LPCAMM2/DDR-памяти.
Отдельный риск формируется в нишевом сегменте SLC NAND. По оценке TrendForce, контрактные цены на SLC NAND во втором полугодии 2026 года могут вырасти на 120–170% по сравнению с первым полугодием, причем прогноз допускает дальнейшее повышение. Дефицит усиливается из-за сокращения выпуска NAND на зрелых техпроцессах: мощности перенаправляются на более дорогую многослойную 3D NAND, в результате предложение MLC NAND сокращается, а часть промышленных, автомобильных и сетевых заказчиков переходит на SLC.
Спрос на SLC NAND одновременно растет в периферийных AI-системах, ЦОД, сетевом оборудовании, автомобильной электронике, медицинской технике, аэрокосмической и оборонной аппаратуре. Для многих таких применений замена памяти ограничена требованиями квалификации, надежности и фиксированными спецификациями. При этом крупнейшие поставщики не планируют заметно расширять мощности SLC NAND в ближайшее время, поэтому во втором полугодии ожидается структурный дефицит.
Объективные причины роста:
• перенос производственных мощностей с потребительской DRAM/NAND на HBM, серверную DRAM и enterprise SSD;
• долгосрочные контракты крупных облачных провайдеров, которые закрепляют дефицит для остальных клиентов;
• ограниченная скорость расширения мощностей памяти;
• рост спроса на AI-серверы и системы инференса;
• миграция части промышленных и автомобильных заказчиков с дефицитной MLC NAND на SLC NAND;
• отсутствие планов по существенному расширению мощностей SLC NAND при росте спроса в нишевых применениях.
• сокращение доступных объемов для ПК, смартфонов, модулей памяти и розничных накопителей.
2. Активные компоненты: PMIC, BMC, FPGA, MOSFET, аналоговые и силовые ИС
По активным компонентам картина менее однородная, чем по памяти, но подтвержденные признаки роста тоже есть. Sourceability в отчете по срокам поставки за Q1 2026 перечисляла ценовые корректировки у STMicroelectronics, Lattice Semiconductor, MPS и Onsemi. В частности, Lattice повысила цены на ряд FPGA-семейств на 10% с 5 апреля, а Onsemi объясняла корректировки ростом стоимости сырья, производства, энергии и инфраструктуры.TrendForce отдельно указывал на дефицит критичных серверных компонентов. Для PMIC в AI-серверах производители отдают приоритет более маржинальным AI-применениям, а мощности 8-дюймовых BCD-линий перераспределяются под задачи AI-ориентированных PMIC. Сроки поставки PMIC для обычных серверов, по оценке TrendForce, увеличиваются с 21-26 до 35-40 недель. Для BMC-чипов, производимых на зрелых нормах, сроки растут с 11-16 до 21-26 недель.
Это не всегда выглядит как единая «волна прайсов +X% на все», но для закупок эффект тот же: меньше доступного объема, длиннее срок поставки, выше цена на новые заказы и хуже условия резервирования.
Объективные причины роста:
• перераспределение зрелых мощностей под AI-серверы и более маржинальные продукты;
• ограниченность 8-дюймовых линий для BCD/силовой электроники;
• рост затрат на сырье, энергию, транспорт, сборку и тестирование;
• дефицит MOSFET, защитных компонентов и отдельных дискретных позиций;
• конкуренция обычных серверов, промышленности и автоэлектроники с AI-инфраструктурой.
3. Материалы для печатных плат: CCL, FR-4, препрег, стеклоткань, медная фольга
Рост цен на печатные платы и материалы для PCB подтверждается сразу несколькими источниками. Reuters/Goldman Sachs, пересказанные Evertiq, указывали, что в апреле 2026 года цены на PCB выросли до 40% по сравнению с мартом. Там же отмечено, что сроки поставки эпоксидных смол увеличились с 3 до 15 недель, а медная фольга подорожала до 30% с начала года.Китайский рынок дает еще более детальную картину. Kingboard Laminate 6 июля выпустила шестое с начала 2026 года уведомление о повышении цен. По данным EET China, FR-4 толщиной от 1,3 мм подорожал на 15%, CEM-1/22F - на 10%, PP-препрег - на 15%, а стоимость обработки медной фольги также была повышена, причем величина корректировки зависела от толщины. В той же публикации указано, что после пяти предыдущих раундов совокупный рост FR-4 уже превысил 55%, а PP-препрега - 70%.
Отдельный узкий участок - стеклоткань, изготовленная из стекловолокна и используемая в основе материалов для печатных плат. Sina Finance со ссылкой на 21st Century Business Herald сообщала, что к началу июня 2026 года стеклоткань прошла пятый раунд повышения цен: типовые позиции подорожали на 100% относительно минимума третьего квартала 2025 года. Для AI-серверов проблема сильнее: многослойные платы требуют больше стеклоткани, а высококлассные виды Low-Dk/Low-CTE имеют ограниченную производственную базу.
Объективные причины роста:
• резкий рост спроса на высокослойные PCB для AI-серверов;
• дефицит стекловолокна и стеклоткани;
• рост цен на медь и медную фольгу;
• удлинение сроков поставки эпоксидных смол;
• повышение цен на CCL и препреги у крупных производителей;
• длительный цикл расширения мощностей по стеклоткани и материалам высокого класса.
4. Пассивные компоненты: MLCC, резисторы, индуктивности, танталовые и алюминиевые конденсаторы
Пассивные компоненты также заметно дорожают. Наиболее выраженный рост наблюдается у конденсаторов, прежде всего MLCC, но повышение цен затрагивает и резисторы, индуктивности, ферритовые бусины и дроссели.С 1 июля YAGEO начала одно из самых масштабных за последние годы повышений цен на конденсаторы, включая MLCC, алюминиевые электролитические, танталовые, полимерные, пленочные и суперконденсаторы. По данным отраслевых источников, официальные цены выросли примерно на 50%, а на спотовом рынке — еще сильнее.
С конца февраля спотовые цены на MLCC в целом увеличились на 15–20%, а высокоемкие позиции для AI-серверов — на 50–60%. По отдельным дефицитным компонентам рост был кратным. Это связано с высоким потреблением MLCC в серверных платах и перераспределением производственных мощностей в пользу AI- и автомобильной электроники.
Murata с 1 апреля повысила цены на ферритовые бусины, силовые и RF-индуктивности, а также синфазные дроссели из-за удорожания серебра. Nichicon и Nippon Chemi-Con скорректировали цены на алюминиевые электролитические конденсаторы на 10–15% на фоне роста стоимости фольги, химических материалов, энергии и высокой загрузки мощностей.
Повышение затронуло и чип-резисторы. Корректировки подтверждены у YAGEO, включая серии RC0402, RC0603, RC0805 и RC1206. Аналогичная тенденция отмечается у Walsin, UniOhm/Housheng и Fenghua Advanced, однако точные данные по отдельным производителям различаются по надежности.
Объективные причины роста:
• рост спроса на MLCC для AI-серверов, автомобильной электроники и плат высокой плотности монтажа;
• высокая загрузка высокотехнологичных производственных линий Murata, Samsung Electro-Mechanics и Taiyo Yuden;
• удорожание серебра, палладия, рутения, алюминиевой фольги и химических материалов;
• перераспределение мощностей с компонентов потребительского сегмента на компоненты класса AI и auto-grade;
• увеличение сроков поставки высокоемких и серверных MLCC;
• переход от точечных повышений цен к широкомасштабным корректировкам со стороны производителей.
Для наглядности ниже приведены две сводные таблицы. В первой по каждой группе указано последнее доступное изменение цены, а более ранняя динамика вынесена в комментарий:
|
Группа / компонент |
Последнее изменение цены |
Актуальность данных на период |
Комментарий |
|
DRAM и NAND Flash, контрактные цены |
В среднем +12–17% |
III квартал 2026 года |
Прогноз относительно II квартала. Во II квартале рост к I кварталу составлял: DRAM +58–63%; NAND Flash +70–75%. |
|
SLC NAND, контрактные цены |
+120–170% |
II полугодие 2026 года |
Прогноз относительно I полугодия. Причины: сокращение зрелых NAND-мощностей, дефицит MLC и переход части промышленных, автомобильных и сетевых заказчиков на SLC. |
|
Lattice Semiconductor, FPGA |
+10% |
II квартал 2026 года |
Повышение вступило в силу во II квартале и затронуло семейства CrossLink, ECP5, iCE40, MachXO и другие. |
|
Готовые печатные платы PCB |
До +40% |
II квартал 2026 года |
Рост относительно уровня конца I квартала на фоне дефицита материалов для PCB. |
|
Медная фольга для PCB |
До +30% |
II квартал 2026 года |
К концу II квартала накопленный рост с начала 2026 года достиг 30%; медная фольга стала одним из ключевых факторов подорожания PCB. |
|
Материалы Kingboard: FR-4, CEM-1/22F и PP-препрег |
FR-4: +15% |
III квартал 2026 года |
Шестая корректировка цен в 2026 году. К началу III квартала накопленный рост FR-4 превысил 55%, PP-препрега — 70%. |
|
Стеклоткань, марки 7628, 2116 и 1080 |
+78–116%; типовые позиции — около +100% |
II квартал 2026 года |
Изменение относительно минимумов III квартала 2025 года; разброс зависит от марки материала. |
|
MLCC, спотовый рынок |
В целом: +15–20% |
II квартал 2026 года |
Общий рост наблюдался с I квартала. Кратные повышения на рынке Хуацянбэй во II квартале являются исключительными и не отражают весь рынок MLCC. |
|
YAGEO, конденсаторы |
Около +50% |
III квартал 2026 года |
В III квартале повышение охватило MLCC, алюминиевые, танталовые, полимерные, пленочные конденсаторы и суперконденсаторы. |
|
Murata и Samsung Electro-Mechanics: MLCC, ферриты и индуктивности |
Murata: процент не раскрыт |
II квартал 2026 года |
Корректировки во II квартале связаны с удорожанием серебра и ростом спроса со стороны AI- и EV-направлений. |
|
Nichicon / Nippon Chemi-Con, алюминиевые конденсаторы |
+10–15% |
III квартал 2026 года |
Корректировки начались в конце II квартала и продолжились в III квартале. Причины: алюминиевая фольга, химические материалы, энергия и ограничения мощностей. |
|
Чип-резисторы: YAGEO, Walsin, UniOhm / Housheng |
YAGEO: около +10–20% |
I квартал 2026 года |
Повышения в I квартале затронули серии 0402–1206 и отдельные спецификации. |
Изменение сроков поставки:
|
Группа / компонент |
Изменение срока поставки |
Период |
Комментарий |
|
Эпоксидные смолы для PCB |
С 3 до 15 недель |
II квартал 2026 года |
Во II квартале срок поставки увеличился с 3 до 15 недель; точный процент изменения цены не указан. |
|
PMIC для обычных серверов |
С 21–26 до 35–40 недель |
III квартал 2026 года |
Последняя оценка отражает перераспределение мощностей под задачи AI-серверов. |
|
BMC-чипы |
С 11–16 до 21–26 недель |
III квартал 2026 года |
Последняя оценка отражает дефицит на зрелых производственных нормах. |
Главный вывод: рост цен на печатные платы и пассивные компоненты имеет такие же объективные причины, как и подорожание памяти, но они находятся глубже в цепочке поставок. В памяти узкое место - HBM, серверная DRAM, enterprise SSD, а также дефицит зрелых MLC- и SLC-NAND решений для промышленности и автомобильной электроники. В PCB - стеклоткань, CCL, медная фольга и смолы. В пассивных компонентах - высокоемкие MLCC, индуктивности, ферриты, танталовые и алюминиевые конденсаторы, а также сырьевая база: серебро, палладий, рутений, алюминий и химические материалы.
Для закупок это означает, что повышение цен не является локальной инициативой отдельных производителей. Это следствие структурного перераспределения мощностей в пользу AI-инфраструктуры, дефицита материалов и роста себестоимости по всей электронной цепочке - от стеклоткани и медной фольги до MLCC, PMIC и модулей памяти.
В условиях нового компонентного кризиса выигрывать будут не те, кто в последний момент найдет самый дешевый склад, а те, кто заранее спроектирует устойчивую цепочку поставок между Россией и Китаем. Для этого нужно закладывать альтернативные компоненты еще на этапе разработки, проверять китайские аналоги до запуска серии, согласовывать критичные позиции с поставщиками, формировать страховой запас и понимать, какие элементы BOM сильнее всего зависят от китайского рынка.
В этой работе важна не только закупочная функция, но и техническая экспертиза: знание производителей, реальных сроков поставки, применимости аналогов, рисков снятия компонентов с производства и требований к повторной валидации.
| Команда ЮниРЭК помогает выстраивать такую компонентную стратегию, чтобы разработка и серийное производство меньше зависели от рыночных сбоев и не останавливались из-за одной критичной позиции в спецификации. В новом компонентном кризисе побеждает не тот, кто обещает всё, а тот, кто делает вовремя и честно. Наша ценность не в цене, а в скорости, достоверности информации и прозрачности каждого шага. |
Пришлите нам Ваш BOM или список потребностей — мы покажем варианты, сроки и стоимость за 2 дня.