Субразмерная eMMC от Longsys - прорыв, расширяющий возможности разработчиков мобильных приложений с ИИ
С ростом интеграции технологий искусственного интеллекта (ИИ) современные мобильные устройства требуют повышенной производительности и большего функционала в ограниченном пространстве, поэтому при разработке важно учитывать и использовать каждый кубический миллиметр доступного объема.
Компания Longsys Electronics представляет новаторское решение среди чипов Flash-памяти — ультракомпактную (субразмерную) eMMC. Ее габариты составляют всего 7,2x7,2x0,8 мм, что дает возможность максимально эффективно использовать физический объем мобильных устройств с ИИ. В настоящее время это один из самых маленьких чипов eMMC, доступных на рынке. В сравнении с обычными корпусами, площадь поверхности нового решения уменьшена примерно на 65% и является наименьшей из возможных для посадочного места FBGA-153. Вес также уменьшен и составляет примерно 33% (около 0,1 г) от eMMC стандартного размера (0,3 г).
Таблица 1. Сравнение габаритов стандартных и субразмерных eMMC
Несмотря на миниатюрные размеры 7,2х7,2 мм, новые eMMC не уступают в производительности более крупным вариантам. Интерфейс поддерживает режим HS400 (скорость передачи данных до 400 Мбит/с), а фирменные алгоритмы обеспечивают эффективную обработку данных наряду с быстрой загрузкой и работой ИИ-приложений без задержек. Напряжение питания контроллера составляет 1,8 В, Flash-памяти - 3,3 В. Применение передовых технологий энергосбережения, таких как интеллектуальный режим сна и динамическое масштабирование частоты, снижает энергопотребление и продлевает автономность работы без ущерба для эффективности. Доступные варианты объема субразмерных eMMC достаточно велики для новых возможностей по оптимизации умных очков, часов и наушников с ИИ — 64 и 128 Гбайт (в настоящее время это предел для подобных компактных решений). Диапазон рабочей температуры довольно широк: -25….85°C.
| Part Number | Size (mm) | NAND Flash | Protocol | Interface | OperatingVoltage | OperatingTemperature | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Subsize eMMC 4GB | 9*7.5*0.8 | MLC | eMMC 5.1 | HS400 | 1.8V/3.3V | -25~85℃ | |
| Subsize eMMC 8GB | 9*7.5*0.8 | MLC | eMMC 5.1 | HS400 | 1.8V/3.3V | -25~85℃ | |
| Subsize eMMC 32G | 9*10*0.8 | TLC | eMMC 5.1 | HS400 | 1.8V/3.3V | -25~85℃ | |
| Subsize eMMC 64GB | 7.2*7.2*0.8 | TLC | eMMC 5.1 | HS400 | 1.8V/3.3V | -25~85℃ | |
| Subsize eMMC 128GB | 7.2*7.2*0.8 | TLC | eMMC 5.1 |
HS400 |
1.8V/3.3V | -25~85℃ | |
Ультракомпактная eMMC — новый прорыв в линейке прогрессивных продуктов, который расширяет возможности разработчиков мобильных приложений с ИИ. В будущем компания Longsys продолжит инновации в области чипов памяти, открывая новые горизонты для электронных мобильных устройств.
Важно отметить, что eMMC производятся и тестируются на собственном предприятии Longsys в Сучжоу, где для достижения минимальных размеров применяется инновационная технология шлифовки и резки. Передовые методы корпусирования дают продукции компании преимущества перед изделиями конкурентов в размере, тепловыделении, совместимости, надежности и объеме чипов памяти. Линейка eMMC, выпускаемая Longsys, достигла значимого уровня: в 2024 году компания представила собственные контроллеры и четырехуровневую (QLC) технологию NAND Flash.
Благодаря производственной базе, специализирующейся на упаковке и тестировании NAND Flash и DRAM, Longsys выпускает eMMC, UFS, eMCP и ePOP, в том числе для автомобильных и индустриальных приложений, а также предлагает полный цикл кастомизации: от разработки до производства, что способно удовлетворить любые требования заказчиков.
Вся линейка продукции Longsys представлена в параметрическом каталоге:
На дополнительные вопросы ответят специалисты ЮниРЭК:
ТЕХНИЧЕСКИЕ ВОПРОСЫ, ЗАКАЗ ОБРАЗЦОВ, УСЛОВИЯ ПОСТАВКИ. ПОДБОР АНАЛОГОВ
или свяжитесь: info@unirec.ru; 8 (800) 511-65-20